采用密度泛函理论分析BiOCI和BiOB:复合材料之间电子转移方式，并计算BiOCI(102)和BiOBr(200)的功函数(图7(c)一(d))。结果表明，Bi0C1(102)和BiOBr(200)晶面的功函数分别为6.326,5.994eV。BiOCI是高功函数和低费米能级半导体，BiOB:是低功函数和高费米能级半导体(图7(e))，功函数同表明二者界面处存在电荷转移，因此，二者紧密接触后，e一在界面处由高费米能级BiOB:转移至低费米能级BiOCI，直至二者费米能级相等由于BiOB:在界面处失去e一而带正电，其能带边缘向上弯曲;BiOCI得到e一带负电，其能带向下弯曲，从而在界面处形成内电场。由可知，BiOCI和BiOB:受到光激发后，VB处激发的电子跃迁至CB,BiOCI中CB的e一将沿内电场快速转移至BiOB:的VB，从而保留了BiOB:中CB的e和BiOCI中VB的h"，使BiOB:和BiOCI具有较强的氧化能力。由DFT分析可知，除传统n型异质结机理外，BiOCI和BiOB:之间还存在Z型电荷传递方式，即BiOCI样品CB产生的e一转移至BiOB:的VB，并与h+结合，使BiOB:的CB上聚集大量的光生e一和BiOCI的VB上积累较多h"。由于BiOB:的新CB电位与氧的还原电位相等，表面的e可以与O反应产生O=。同时，BiOCI的VB电位高于OH/OH一的还原电位(1.99eV),h+与HO或OH一反应生成OH。反应溶液中产生的强氧化性物质O，h.和OH均参与Hg。脱除反应，将其氧化为H。因此，复合材料构建的Z型异质结能有效促进电荷分离，保留光二氯乙烷厂家催化剂较强的化还原能力，进而增加复合材料的光催化性能。(1)BiOCI与BiOB:在光催化氧化过程中存在显著的协同作用，随着Br/C1摩尔比增大，BiOBr,,CI,_复合光二氯乙烷厂家催化剂脱汞效率先升高后降低，均显著高于纯BiOCI和BiOBr，且Br/C1最佳摩尔比为2:8。荧光灯辐照对光二氯乙烷厂家催化剂脱汞活性影响较大。与N03和SO茸一相比，C1一和C03对光二氯乙烷厂家催化剂脱汞系统抑制作用更显著。(2)由于BiOB:与BiOCI间存在较强的相互作用，复合光二氯乙烷厂家催化剂吸收特性介于BiOB:与BiOCI之间，且随着B:含量增加，复合光二氯乙烷厂家催化剂吸收能力规律地红移，说明掺杂B:提高了BiOCI的光吸收特征。(3)添加消除剂IPA,EDTA-2Na,BQ后，BiOBro=Clo$脱汞效率分别降至54.6%,33.7%,17.9%，说明光二氯乙烷厂家催化剂脱除Hg。过程中，O和h"为主要活性物种，OH作用较小。BiOBro=Clo$光二氯乙烷厂家催化剂构建的Z型异质结能有效提高电荷的分离，保留光二氯乙烷厂家催化剂较强的氧化还原能力，增加复合材料的光催化性能。http://www.anhuanchem.com